福斯特万亮相无锡碳化硅与先进封装大会

4 月 9-10 日，苏州福斯特万受邀出席2026（无锡）国际碳化硅及相关材料应用大会暨第五届半导体先进封装技术大会。公司聚焦碳化硅功率器件与 IGBT 封装领域，展示高精密点胶、灌胶及真空压盘输送解决方案，助力 SiC 模块导热密封、高效量产与可靠性提升，深化半导体先进封装工艺协同。此次大会福斯特万收获广泛认可与合作意向。